据悉，2013年超级移动(ultra-mobile)市场领域将会继续保持快速增长，预计全球智能电话的付运量将超过8.30亿部，年均增长大约30%;其中，中国品牌将会呈现出强劲的增长势头，2013年付运量增长超过50%，高于全球平均水平。伴随着这一市场的迅猛发展，全球领先的一站式互连产品供应厂商Molex公司围绕日益复杂的移动互连设备，开发出了一整套完善的移动产品互连解决方案，包括在小型化外形尺寸、板对板(board-to-board)和 柔性线路板(FPC)方面的创新，以及定制化和符合产业标准的、用于I/O、摄像头插座、存储器和SIM卡的连接器及天线产品等。

Molex亚太南区市场行销经理翁伟雄表示：“Molex公司在技术开发上的其中一项优势在于，通过在不同行业的实际应用，一批创新技术和产品应运而生，并且能够在企业内部实现资源共享，这也是目前Molex可以将一些领先技术运用在移动互连设备领域的真正原因。”

针对移动互连设备微型化的发展特点，在FPC连接器部分，Molex目前可提供最小0.20Pitch(mm)的连接器产品;在线对板部分，Molex目前可提供1.20Pitch(mm)的连接器产品，用作电池连接时，可支持单片2A电流;在板对板部分，针对越来越多用于电池连接的应用趋势，Molex开发的6ckts、高度仅为0.70(mm)的连接器产品可支持4A的大电流;在SIM卡连接器部分，Molex最新推出了3FF新一代Micro-SIM卡插座，外形尺寸为12x15mm，比其前代Mini-SIM(或2FF)卡减小了52%，适用于超薄智能电话、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器、PC卡及其它产品，并备有双推式和推拉式两款可选。同时，为了适应高速数据传输的需求，Molex发布的SpeedStack连接器系统可支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、低侧高的连接效果。

此外，在I/O连接器的开发上，翁伟雄特别介绍道：“在这一部分，Molex目前的研发重点是产品的防水性能，借助在车辆、航海设备和工业电源模块应用环境中的创新开发，Molex目前已推出了一系列可适用于移动互连设备的高防水等级密封型连接器产品。同时，随着连接器越来越多地成为一体化移动设备外观设计的一部分，Molex也将更多地参与到整机设备厂商的产品设计过程中，为他们带来更为丰富和个性化的产品选型方案。”

而在移动天线领域，Molex采用先进的激光直接成型技术(LaserDirectStructuring,LDS)，直接在塑料支架上镀膜形成金属天线pattern，使得移动设备的天线更加稳定，抗干扰能力更强，同时也可以节省更多的设计空间。据介绍，Molex现已开发了2.4GHzSMD地面天线，它是市场上最小的模塑互连器件天线。该高性能2.4GHz天线仅重0.03克，采用了强大和精密的LDS技术，可以用于便携式电子设备，如包含了蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它无线标准的平板电脑和手机。另外，Molex还开发了MobliquA天线技术，包含用于带宽增强的专有技术。MobliquA技术适合于移动手机、便携式电子产品、平板电脑和笔记本电脑类设备，能够简化天线阻抗的优化，匹配不同的RF引擎，从而减少电流消耗，这是超级移动设备的至关重要的要求，并且改进了功率转换效率。与标准系统相比，这项新技术可以提升阻抗带宽60%到70%，而不会增加天线体积或牺牲效率。

另据悉，Molex公司近期还推出了一款可让平板电脑用户迅速访问超过90种不同Molex产品系列的全新App应用软件。这款MolexApp软件可用于苹果和Android设备，可让平板电脑用户查看产品信息、搜索产品、浏览文档资料和视频而无需在线，App用户可以接入一个能够链接至Molex网站获取详细产品编号信息的互联网连接，随时随地访问Molex的各种连接器解决方案。